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盘点2014年移动芯片市场上的“高富帅”

责任编辑:杨传波 |来源:salon36沙龙  2013-11-26 13:39:21 原创文章 salon36沙龙
salon36沙龙 11月26日(北京),近日,震撼问世的联发科八核处理器抓取了不少人的眼球,但它并算不上移动芯片领域的高端产品,在这个领域,仍然被高通、三星、NVIDIA、苹果等厂商盘踞。那么,在即将到来的2014,有哪些“高富帅”级的移动芯片会在出现呢?下文将为您盘点。 苹果A8 苹果的每一款新品都让世界为之心奋不已,关于它的下一代A8芯片同样让业内人士翘首以盼;据一些内幕消息,A8依然采用双核架构,20nm工艺,由台积电代工。 高通骁龙805 11月发布全新芯片骁龙805,将是明年高通的旗舰产品。全新的高通骁龙805芯片使用了高频2.5GHz的Krait 450核心,Krait 450相对骁龙800上的Krait 400在架构上并没有很大的改变,高通宣称改进了功耗和发热效率(使用台积电28nm HPM工艺)。骁龙805搭载Adreno 420的GPU,它带来了很可观的性能,高通声称其性能比上代产品(Adreno 330)提升40%。并支持Direct3D 11、OpenCL 1.2 Full Profile等技术。最大的亮点要数内存带宽,骁龙805的内存带宽达到前所未有的25.6GB/s,这将为高分辨率屏幕提供更好的支持。而骁龙805也正式支持4K级别分辨率的屏幕,高通称之为“Ultra HD”处理器。这样恐怖的带宽数据,是由于骁龙805使用了128bit LPDDR3,这样强劲的位宽,相信应对2014年高端2560*1440的分辨率也不是问题。 三星Exynos 6&Exynos S 苹果在今年的9月就已经吹起“64位风”,自家的A7处理器作为首款64位的移动处理器登场。而三星在11月的Analyst Day大会上公布了下一代旗舰处理器的信息,下一代的Exynos 6也将会是一款64位的处理器。根据三星公布的幻灯片,三星将会先推出Exynos 6系列芯片,这颗SoC将基于ARM最新的Cortex-A50系列,按照big.LITTLE的架构搭配,Exynos 6应该会是由四颗Cortex-A57搭配四颗Cortex-A53组成,使用20nm工艺,工作电压为0.9v。 NVIDIA Tegra 5 Tegra 5的亮点在于基于Kepler架构(移动版)的GPU,Tegra 5的GPU规格192个CUDA核心,从NVIDIA官方提供的数据来看,其性能在PS3的1.5倍以上,能秒杀当年的一代神卡8800GTX(绝对图形性能),至于iPad 4的PowerVR SGX554MP4,它的图形性能只有Tegra 5的1/4左右。而且Tegra 5的GPU支持OpenGL ES 3.0、OpenGL 4.4、DX11、曲面细分、CUDA 5.0等技术,相当让人期待。而关于CPU端,目前的消息并不多。 LG Odin LG自家的移动处理器Odin的消息不断地传出,或将推出两款产品,一款为四核,将使用主频达到2.2GHz的A15和高达700MHz的Mali-T604(这款GPU此前有Exynos 5250使用,即Nexus 10上的SoC)。而八核则为大小核结构,使用四核A7 1.4GHz和四核A15 2GHz的搭配,并配备600MHz的Mali-T604或Mali-T624。而使用ARM最新的GPU Mali-T760和Mali-T720,暂时并不排除这种可能;另外,这两款处理器都使用了台积电28nm HPL工艺。 salon36沙龙评论: “高富帅”的硬性杀伤力依然不减,但面对这众多中低端移动芯片的围攻,这些“高富帅”们的光环已不及先前。2014年,移动芯片市场竞争将更加激烈,这些“高富帅”的吸金能力如何?我们将拭目以待。
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